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阳极键合

/anodic bonding/

最后更新 2023-08-22

浏览 424次

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将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起，不用任何黏结剂的一种工艺技术。又称静电键合、静电封接。

英文名称: anodic bonding

又称: 静电键合、静电封接

所属学科: 仪器科学与技术

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