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[{"ID":42423,"Name":"工学"},{"ID":64314,"Name":"材料科学与工程"},{"ID":109335,"Name":"电子信息材料"},{"ID":148440,"Name":"电子元器件材料"},{"ID":148445,"Name":"电子元器件浆料"}]
厚膜介质浆料
/thick film dielectric pastes/
最后更新 2022-01-20
浏览 237次
具有一定绝缘电阻和介电常数，烧结后浆料的膜层厚度通常控制在20～100微米的膏状印刷用电子元器件浆料。
- 英文名称
- thick film dielectric pastes
- 所属学科
- 材料科学与工程
京公网安备 11010202008139号
