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在集成电路制造过程中，经过掩模套准、曝光和显影，需要在抗蚀剂膜上复印出所需的图案，或者在抗蚀剂膜上直接描绘产生图形，然后把此图形精确地转移到抗蚀剂下面的介质薄膜（如氧化硅、氮化硅、多晶硅）或金属薄膜（如铝及其合金）上去，制造出所需的薄层图案的工艺过程。
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