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[{"ID":42423,"Name":"工学"},{"ID":80436,"Name":"电子科学与技术"},{"ID":80542,"Name":"半导体照明技术"},{"ID":80551,"Name":"半导体照明器件"},{"ID":80553,"Name":"发光二极管芯片工艺"}]
激光剥离
/laser lift-off/
最后更新 2023-08-03
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在发光二极管芯片工艺中，分离蓝宝石衬底和氮化镓（GaN）外延层的技术。是垂直结构以及倒装薄膜结构发光二极管芯片工艺的重要制程。
- 英文名称
- laser lift-off
- 所属学科
- 电子科学与技术
京公网安备 11010202008139号
