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·传感器
·电子科学与技术

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键合技术

/bonding technology/

最后更新 2022-12-31

浏览 385次

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通过物理、化学作用或两者共同作用，将两种相同或不同材料基片紧密黏合在一起的工艺过程。

英文名称: bonding technology

所属学科: 电子科学与技术

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