集成电路的载体,其采用半导体工艺和蒸发、溅射、光刻、外延等方法,将包含成千上万晶体管的有源和无源电路集成在一个硅晶片而得到。计算机及所有智能硬件的一种基本组成器件,主要包含微处理器芯片、存储器芯片、系统控制芯片集、超级I/O芯片以及特殊用途芯片等。
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