通过在硅片和玻璃之间施加强电场,形成很强的静电力,将两个表面紧密吸合在一起,使表面区域的大部分原子可以在一定温度下,形成硅-氧化学键(Si-O),从而使硅片和玻璃成为一个牢固的整体的技术。又称静电键合。