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阳极键合

/anodic bonding/
最后更新 2023-05-29
浏览 102
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通过在硅片和玻璃之间施加强电场,形成很强的静电力,将两个表面紧密吸合在一起,使表面区域的大部分原子可以在一定温度下,形成硅-氧化学键(Si-O),从而使硅片和玻璃成为一个牢固的整体的技术。又称静电键合。

英文名称
anodic bonding
又称
静电键合
所属学科
机械工程

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